受半导体行业下行周期影响，市场生上半年封测行业相关公司业绩普遍出现下滑，需求先进其中通富微电和华天科技预告扣非归母净利润同比上限分别下降175.56%和157.6%，驱动期钛气封测厂商上半年产能利用率普遍在50%-65%之间。封装发展福
资料来源：公司公告，进入钛媒体产业研究部
相比之下，快速先进封装产能却不足，投研受益于ai芯片需求拉动，有福月无台积电日前拟斥资900亿元新台币设立先进封装晶圆厂用于满足先进封装增长需求；而国内在先进制程领域发展受阻情况下，人真福先进封测成为半导体产业重要突破口。人正
先进封装板块今年以来虽然跟随半导体板块在4月中旬经历一轮大幅回调，腊月但年初至今涨幅达到14.85%，没说表现优于半导体板块整体表现，段出其中通富微电和长电科技年初至今股价涨幅分别达到26.25%和39.38%，市场生本文来对先进封装行业进行一下分析。需求先进
资料来源：wind，钛媒体产业研究部
传统封装仍为主流，chiplet成发展重点作为半导体生产后道工艺流程，半导体封装是将通过测试的晶圆加工到独立芯片的过程，即将晶圆上切割下来的元器件放入具有保护性的陶瓷或金属等材质外壳中，并与外界元器件相连。
截止目前为止，全球封装共经历了五个阶段，前两个阶段以双列直插封装（dip）、小外形封装（sop）和无引脚芯片载体（lcc）封装为主，目前市场主要处于第三阶段，主要以焊球阵列封装（bga）和芯片尺寸封装（csp）等封装形式为主，前三阶段通常被认为属于传统封装。
第四阶段和第五阶段属于先进封装，包括倒装封装（fc）、晶圆级封装（wlp）、系统级封装（sip）以及2.5d/3d封装。
与传统封装以引线框架封装，芯片与引线框架通过焊线连接不同，先进封装通过对芯片进行封装级重构，进而提高系统高功能密度，具有引脚数量多、芯片系统小型化和高集成化等优点。
其中倒装封装（flip-chip）是将传统封装过程中的贴装和引线键合程序合二为一，直接通过芯片上呈阵列排布的凸点实现芯片与封装衬底相连接，与引线键合工艺相比，fc单位面积i/o密度更高，同时连接电阻更小，散热更好。
晶圆级封装（wafer level package）是对整片晶圆进行封装测试后再切割制成单颗芯片，不需要引线框架和基板等材质，封装后的芯片尺寸减小。
系统级封装（system in a package）是将包括存储器、处理器等多种功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，系统级封装更侧重于系统属性。
2.5d/3d封装是三维多芯片堆叠封装工艺，其中2.5d封装是通过中介层将不同芯片进行连接，芯片并排放在中介层顶部；3d封装是通过凸块或硅通孔（tsv）等技术实现芯片之间连接，由于连接距离更短、强度更高，提高了信号传输速度，同时密度更高，尺寸和重量明显减小，还可实现异种芯片之间互联。
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